塑膠電鍍的過程　

(1)清潔(cleaning)：去除塑膠成型過程中留下的污物及指紋，可用鹼劑洗凈，再用酸浸中和及水洗乾淨。

(2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)作用。

(3)調節處理(conditioning)：將塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。

(4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其他錫化合物，就是Sn^++離子吸附于塑膠表面具有還原性表面。

(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附于敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無電鍍上金屬。

反應如下：

Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd

Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag