無電鍍的特性

優點：

1.鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits)情形可完全消除。

2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。

3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀表都可省略，減少裝架及各種附屬設備。

4可鍍在非導體上(需做適當前處理)。

5鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。

6複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。

7密著性、耐磨性良好。

8操作較簡單。

9精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。

10製品與導體接觸也可完全鍍上。

缺點：

1.價格較貴。

2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。

3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。

應用：

1.非導體的電鍍，如塑膠電鍍。

2.精密零件，如軸心。

3.半導體、印刷電路板、電子零件。

4.須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。

5.複合、多元合金鍍層製作。