無電鍍鎳(ElectrolessNickel)

無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用于導彈零件、電子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞～0.005〞。成本約為電鍍的2～3倍，主要應用于工業上，不具高度光澤，不適作裝飾。

1無電鍍鎳鍍浴配方的種類

(1)鹼性，鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline，Nickel-Phosphorus)。

(2)酸性，鎳磷無電鍍鎳浴(Acid，Nickel-Phosphorus)。

(3)鹼性，鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline，Nickel-Boron)。

(4)酸性，鎳硼無電鍍鎳浴(Acid，Nickel-Boron)。

最常用還元劑(reducingagent)為次磷酸鈉鹽(SodiumHypophosphite)其他的有DBAB(n-DimthylamineBorane)，DEAB(n-DiethylamineBorane)，氫硼化鈉(SodiumBorohydride)，聯胺(Hydrazine)。

2鹼性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴

此浴操作溫度較低，常用于塑膠電鍍，鍍層有良好的焊接性(soiderability)應用在電子工業。溫度低可省能源，但耐蝕性(corrosionprotection)，附著性(adhesion)在鋼鐵鍍件上較差。因pH高對鋁質基材處理有困難。未做熱處理的鍍層硬度約700VHN，含２％磷。磷的成份可由溫度來調整。其配方組成如下：

例1高溫鹼性鎳-磷無電鍍鎳浴(High-Temperature，Alkaline，ElectrolessNickel-phosphorousBath)。

酸性鎳磷無電鍍鎳鍍浴(AcidNickel-PhosphorousElectrolessBath)

鍍層含有88～94％Ni及6～12％P，操作溫度77～93℃，pH4.4～5.2，還元劑通常用次磷酸鈉。pH是控制鍍層P的含量，一般pH較高，P含量較少，鍍層性質因而有所改變，低P含量比高P含量的鍍層耐蝕性較差。P含量大于8％則鍍層不含磁性。未經處理的鍍層硬度500～600VHN，經1小時，400℃烘烤后處理(post-heat-treatment)硬度可達950VHN，氫脆(HydrogenEmbrittlement)可加熱116℃加以消除。后處理之烘焙(post-baking)對鍍層的結晶結構有顯著影響，硬度、耐蝕性、耐磨性、磁性、附著性、張力強度(tensilestrength)及電導性(electricalconductivity)。鍍層在250℃以上大氣中會變色(discolor)，為了防止失色可在真空或鈍氣(lnert)，還元氣體中熱處理。鍍層厚度一般在

2.5～250μm。

鹼性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(AlkalineNickel-BoronElectrolessBath)

鹼性鎳硼浴用硼氫化鈉(SodiumBorohydride)強還元劑。所得的鍍層5～6％硼，94～95％鎳。此浴比較不安定，pH低于12則鍍浴會自行分解。浴溫在90～95℃，pH操作范圍在12～14。鍍層經400℃1小時后熱處理(post-heattreatment)其硬度可達1200VHN，未經處理的鍍層硬度為650～750VHN。

酸性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(AcidNickel-BoronElectrolessBath)

此浴將DMAB或DEAM還元出硼，硼含量在0.1～0.4％，硼含量低于1％，則焊接性良好。浴溫在65～77℃，pH在4.8～7.5，其鍍層之熔點很高，約在1350℃。

無電鍍鎳作業

無電鍍前要考慮各種不同基材的各項清潔手續，清潔及活性化均需確實做好。鍍槽用不銹鋼做成并用F號的人造橡皮做襯裡。浴溫加熱控制適當溫度，必需有良好攪拌，更需不斷的過濾及補充化學藥品，以維持鍍浴功能及電鍍速率。有機物雜質影響很嚴重，使電鍍效率大量降低，甚至停止，金屬雜質如鋅，錫，及鎘有劇烈作用，破壞鍍浴功能，銅使鍍件變亮也增加脆性，鐵會使鍍層變黑及條紋。鍍浴會形成自發性分解鎳，具有催化性，將繼續成長，消耗鍍浴功能，所以必須將此鎳過濾除去。如無連續過濾之小型設備，須每天清潔一次。大型設備有繼續過濾器也要每週清潔一次。大型設備有繼續過濾器也要每週清潔一次。鎳的清除可用硝酸將其分解。