無電鍍鈷(Electroless Cobalt)

無電鍍鈷薄膜鍍層(ThinElectrolessCobaltDeposits)應用在電子工業上的磁碟片及其他的記憶體上，主要是利用它的磁性(magne-ticproperties)。複合及多元合金無電鍍(ElectrolessMetalCompositesandPolyalloys)複合無電鍍是將鉆石(diamond)，陶瓷(ceramics)，碳化鉻(Chromium

Carbide)，碳化硅(SiliconCarbide)，氧化鋁(AluminumOxide)的微粒子在無電鍍浴中與金屬共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具潤滑性的表面。多元合金無電鍍是用無電鍍浴析出三種以上元素的金屬鍍層，具有特別的物理及化學特性，如耐化學侵蝕性(chemicalvesistance)，耐高溫(hightemper-atureresistance)、導電性(electricalconductivity)，磁性及非磁特性(ma-gneticandnon-magneticproperties)。例如Ni-Co-Fe-P多元合金的磁性用在電子記憶體，其他的如Ni-Fe-P，Ni-Co-P，Ni-Fe-B，Ni-W-P，Ni-Mo-B，Ni-W-Sn-P，及Ni-Cu-P等多元合金鍍層應用在工程上。