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1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子，使金屬析出。
2.鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅速開始作用析出金屬鍍層。
3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節析出速率。
4.析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續形成，以達到所需之鍍層厚度。
5.鍍浴反應生成物須不妨磚鍍浴的功能，鍍浴的壽命才能長久。
6.化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。
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