無電鍍(ElectrolessPlating)

無電鍍又稱之為化學鍍(chemicalplating)或自身催化電鍍(autocatalyticplating)。無電鍍是指于水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTMB374之標準定義為Autocatalytic

plating－〝depositionofametalliccoatingbyacontrolledchemicalreductionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited〞。其過程(process)不同于浸鍍(immersionplating)，它的金屬鍍層是連續的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。