封孔為陽極處理的后處理(postanodizingtreatment),封孔是將鍍層的孔(pores)封住成為沒有吸附性的表面(nonabsorptive)或將一些物質滲入鍍層孔內以改變或改進鍍層特性
封孔過程(sealingprocess)包括溶解氧化物(dissolution)及氫氧化物(hydroxide)再沉(reprecipitation)在孔內或將他的物質沉積在孔內而形成具有特性的致密表面
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