(1)銀：以氰化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化銀形式提供銀離子做電鍍沉積用。

(2)游離氰化鉀：增加導電性及均一性，但太多會使陽極極化(polarization)。

(3)氫氧化鉀：在高速浴中降低陽極極化作用、增加導電性。

(4)碳酸鉀：增加導電性、均一性。

(5)溫度：較高溫度可用較高電流密度。

(6)光澤劑：加強鍍層光亮作用，少量使用。

(7)電流密度：由溫度、攪拌程度，自由氰化物濃度而有所改變。

(8)金屬雜質：降低陰極效果，鉻會產生脫落，鐵會生成多孔呈黃色。

(9)有機雜質：均一性變差，電流密度范圍少，產生較粗糙及多孔鍍層。