貴金屬漿料(precious metals pastes)

含貴金屬成分的無機粉末在有機流性載體中的一種分散體，是主要用于電子工業(yè)的貴金屬材料。材料的粘度與剪切速率呈反函數(shù)，顯示假塑膠性或觸變性。通過絲網(wǎng)漏印而涂覆于陶瓷基體上，再經(jīng)燒結(jié)而形成導(dǎo)電體、電阻體等，是與一般電氣材料概念不同的特殊材料。

貴金屬漿料由三種基本成分組成：功能相、粘結(jié)劑和載體。功能相決定漿料的應(yīng)用功能：導(dǎo)電漿料的功能相通常是貴金屬和貴金屬或合金的混合物，起導(dǎo)電作用；電阻漿料的功能相早期是鈀／氧化鈀／銀，現(xiàn)代大部分是二氧化釕或釕酸鹽類導(dǎo)電化合物，可按要求形成具有一定電性能(方阻、電阻溫度系數(shù))及穩(wěn)定性的厚膜電阻。粘結(jié)劑通常是硼、鋁硅酸鹽系玻璃，它的作用是通過燒結(jié)將功能相粘結(jié)到陶瓷基體上。還發(fā)展了氧化銅、氧化鎘和氧化物一玻璃混合物等粘結(jié)劑體系。載體一般由可揮發(fā)的溶劑，如松油醇，和不可揮發(fā)的樹脂，如乙基纖維素等所組成，作為功能相和粘結(jié)劑的載體，構(gòu)成能夠印刷的漿料。

漿料制作時，通常將玻璃類粘結(jié)劑先球磨至顆粒度1～3um。功能相多由化學(xué)法制備。在攪拌器中加載體將這些粉末潤濕、混勻，再經(jīng)三輥軋機軋成漿料。

漿料是厚膜微電子工藝使用的基礎(chǔ)材料。在以半導(dǎo)體集成電路工藝為主發(fā)展起來的高可靠、多功能的微型電路中，對于大功率和高壓電路，和要求無源元件的容差或溫度系數(shù)在半導(dǎo)體工藝達不到時，厚膜工藝是一個有力的補充手段。當(dāng)產(chǎn)品需求很急而量又不多時，采用厚膜工藝是最恰當(dāng)和最經(jīng)濟的。它的設(shè)計變動靈活性強，電路試制周期短，而設(shè)備投入成本低。

厚膜微電子工藝當(dāng)前使用的漿料，不論是導(dǎo)電漿料還是電阻漿料，很大部分是貴金屬漿料。它們優(yōu)良的電學(xué)性能、穩(wěn)定性及對工藝的適應(yīng)性和與其他電子材料的兼容性，很難為其他材料所代替。加上它們的回收再生價值很高，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，使用量一直增長。目前應(yīng)用的主要為金漿料、銀漿料、鉑漿料、鈀漿料和釕漿料。