合金電鍍的原理

兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中之金屬能單獨被沉積出來。若兩種金屬電位相差太多，可以用錯合劑(complexingagents)使電未拉近，例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多，加上錯合劑氰化鈉就使銅。鋅之電位很接近，一般來說電位相差在200mV就能共同沉積(code-posit)。影響合金電鍍的因素有:

(1)電流密度：電流密度增加，卑金屬含量會增多。

(2)攪拌：增加貴金屬成份。

(3)溫度：溫度提高，貴金屬成份增加。

(4)pH值：改變鍍層物理性質。

(5)浴組成：直接影響鍍層成份。