釬焊綜述(上)

釬焊(solderingandbrazing)

用比母材熔點低的金屬材料作為釬料，用液態釬料潤濕母材和填充工件接口間隙并使其與母材相互擴散的焊接方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釬焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證接口裝配間隙。間隙一般要求在0.01～0.1毫米之間。

釬焊基本知識概述

1概念

釬焊：利用熔點比母材低的填充金屬(稱為釬料)，經加熱熔化后，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散，實現連接的焊接方法。

較之熔焊，釬焊時母材不熔化，僅釬料熔化；

較之壓焊，釬焊時不對焊件施加壓力。

釬焊形成的焊縫稱為釬縫。

釬焊所用的填充金屬稱為釬料。

釬焊過程：表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起，把釬料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釬料被加熱到稍高于釬料熔點溫度后，釬料熔化(工件未熔化)，并借助毛細管作用被吸入和充滿固態工件間隙之間，液態釬料與工件金屬相互擴散溶解，冷疑后即形成釬焊接頭。

2焊接材料

2.1釬料：即釬焊時用做填充金屬的材料。

2.1對釬料的基本要求：

①低于工件金屬的熔點；

②有足夠的浸潤性(釬料流入間隙的性能)；

③有與工件金屬適當的溶解和擴散能力；

④焊接接頭應具有一定的機械性能和物理、化學性能。

2.2分類

根據熔點不同，釬料分為軟釬料和硬釬料

①軟釬料：即熔點低于450℃的釬料，有錫鉛基、鉛基(T<150℃，一般用于釬焊銅及銅合金，耐熱性好，但耐蝕性較差)、鎘基(是軟釬料中耐熱性最好的一種，T=250℃)等合金。

軟釬料主要用于焊接受力不大和工作溫度較低的工件，如各種電器導線的連接及儀器、儀表元件的釬焊(主要用于電子線路的焊接)

常用的軟釬料有：錫鉛釬料(應用最廣、具有良好的工藝性和導電性，T<100℃)、鎘銀釬料、鉛銀釬料和鋅銀釬料等。

軟釬焊：指使用軟釬料進行的釬焊。釬焊接頭強度低(小于70Mpa)。

②硬釬料：即熔點高于450℃的釬料，有鋁基、銅基、銀基、鎳基等合金。

硬釬料主要用于焊接受力較大、工作溫度較高的工件，如：自行車架、硬質合金刀具、鉆探鉆頭等(主要用于機械零、部件的焊接)

常用的硬釬料有：銅基釬料、銀基釬料(應用最廣的一類硬釬料，具有良好的力學性能、導電導熱性、耐蝕性。廣泛用于釬焊低碳鋼、結構鋼、不銹鋼、銅以及銅合金等)、鋁基釬料(主要用于釬焊鋁及鋁合金)和鎳基釬料(主要用于航空航天部門)等。

硬釬焊：指使用硬釬料進行的釬焊。釬焊接頭強度較高(大于200Mpa)。