化學鍍(electroless plating)

使鍍件浸沒于特種鍍液中，不用外加電流，利用金屬的催化作用并通過可控制的氧化還原反應，使鍍液中的金屬離子沉積到鍍件表面上的表面防護處理方法，也稱自催化鍍或無電鍍。由于被鍍的基體表面對化學鍍的沉積反應具有催化作用，鍍件一浸入鍍液中即能開始均勻的沉積，而沉積的金屬(如鎳、銅等)本身對沉積反應也有催化作用，因此沉積過程能繼續不斷進行，鍍層厚度不斷增加。在鍍件形狀較復雜的情況下，其全部表面也都能形成厚度均勻的鍍層。化學鍍的工藝關鍵是其特殊的鍍液配方，通常須包括金屬離子、還原劑、絡合劑、緩沖劑和穩定劑等，在較嚴格的濃度、溫度和pH值范圍內操作。同電鍍法相比，化學鍍的特點是不需要電源，鍍層厚度均勻，結構致密，孔隙少；不僅能在金屬表面上鍍，也能在非導體制品表面上沉積；鍍層可具有某些特殊性能等。但是化學鍍的成本遠高于電鍍，工藝控制復n雜，能鍍的金屬種類不如電鍍多，應用受到限制。