銀底鍍（Silver Strike）

銀較大部份金屬〝貴〞(noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著性差。為了防止此現(xiàn)象在鍍銀先用低銀含量高自由氰化物(freecyanide)鍍浴打底電鍍。對于鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(doublestrike)，打底電鍍(strikeplating)除了可防止浸鍍鍍層(immersiondeposit)的發(fā)生，也是將不同的金屬加以包覆起來，例如焊接及裝配組件。裝飾銀底鍍時間在8～25秒，工程性銀底鍍時間在15～35秒。

銀底鍍浴組成如下：

例1

鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(firststrike)。　

例2

打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(secondstrike)及非鐵鍍件打底。